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    FUJI)、山武(YAMATAKE)、东方(VEXTA)、日电(NEC)、奥林巴斯(OLYMPUS)、台达(DELTA)、日本电装(DENSO).德国:宝茨(BAUTZ)、塞德尔(Seidel)、伦茨(Lenze)、鲍米勒(BAUMULLER)、西门子(SIEMENS)、库卡(KUKA)、倍加福(PEPPERL+FUCHS)、ELUA、TRUTZSCHLER、Hubner(霍普纳)、Faulhaber、AMK、ANDRIVE、Groschopp、ESR、SEW、德盟(Deimo)、爱福门(IFM)、海德汉(HEIDENHAIN)、斯特曼(stegmann)、图尔克(TURCK)、林德(LINDE)、力士乐(REXROTH)、博世(BOSCH)、百格拉(BERGERLAHR）、环球(HELMKE)、路斯特(LUST)、FIMET、达创(DATRON)、STOBER.瑞典:ABB.美国:丹纳赫(DanaherMotion)、瑞恩(RELIANCEELECTRIC)、宝德(BALDOR)、太平洋(PACIFICSCIENTIFIC)、A-B、TEC、派克(parker)、霍尼威尔(Honevwell)、法道(Fadal).西班牙:玛威诺(MAVILOR).英国:CT、SEM、ASTROSYN、诺冠(NORGREN).意大利:ABB、LAFERT、ACM、、穆格(MOOG)、迪普马(DUPLOMATIC)、邦飞利(BONFIGLIOLI).法国:ESR、帕瓦斯(PARVEX)、海龙(HERION)、UNI-ELE.瑞士:马天尼(MARTINI)、瑞诺(INFRANOR)、FAULHABER.韩国:三星(SAMSUNG)、LG.丹麦:丹佛斯。里面放了两个站点信息表，也是相当的有价值。黄浦区线路板欢迎来电

    比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。1、使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制，比如说：探针的小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损。2、针间距离也有一定限制，因为每一根针都要从一个孔出来，而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆，如果相邻的孔太小，除了针与针之间会有接触短路的问题，扁平电缆的干涉也是一大问题。3、某些高零件的旁边无法植针。如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。4、由于线路板厂家的PCB板子越来越小，测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论，现在已经有了一些减少测试点的方法出现，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG等；也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试，如AOI、X-Ray，但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT。关于ICT的植针能力应该要询问配合的治具PCB厂商，也就是测试点的小直径及相邻测试点的小距离，通常多会有一个希望的小值与能力可以达成的小值。黄浦区线路板欢迎来电资料内容包括电气主接线图可供参考。

    为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等组零件组装方式的出现，更促使印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。微信公众号：深圳LED网（ID:SZLEDCOC）对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP（MicroViaProcess），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB(MultilayerBoard)，因此称呼这类的电路板为BUM(BuildUpMultilayerBoard)，一般翻译为“增层式多层板”。十一、制造1，拼版PCB设计完成因为PCB板形太小。

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    分为绿油、红油、蓝油。5，丝印（Legend/Marking/Silkscreen)：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。6，表面处理(SurfaceFinish)：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)、化金(ENIG)、化银(ImmersionSilver)、化锡(ImmersionTin)、有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。微信公众号：深圳LED网（ID:SZLEDCOC）三、发展简史在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经成了占据了***统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降**作成本等，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。**成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler）在英国发表了箔膜技术。黄浦区线路板欢迎来电